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CMP銅Copper工藝的開發
發布時間:2021-05-21   點擊次數:1042次

擁有超過50年經驗的實驗室團隊,與客戶合作不斷開發新的工藝 ,以確??梢允褂米钚潞拖冗M的工藝技術來幫助客戶 。無論是持續進行研發以確保我們掌握新技術和工藝知識,還是繼續開發我們現有的產品,我們始終都在不斷前進。

 以下是最近幾周實驗室開發的CMP銅樣品的示例:

 Logitech的實驗室通過平坦化阻擋層,成功地加工了電鍍銅晶。

經歷了種器件沉積,使用Logitech CMP Orbis拋光機每一層的銅鍍層進行平坦化。

 無論銅是電鍍層還是硅通孔(TSV)或玻璃通孔(TGV)的一部分,我們的CMP Tribo和CMP Orbis系統都可以為下一步的器件工藝提升到高水平的性能做準備。此外,對于給定的工藝設置條件,智能驅動系統還可以通過摩擦系數(CoF)等監測提供可靠的終點檢測。

 摩擦系數CoF輸出數據的示例可以在以下圖表中看到。

 

Logitech致力于不斷發展和改進,以使我們的客戶受益。

 

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